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預(yù)熱
預(yù)熱的作用是為了加熱元件和PCB板來減小熱沖擊(<100oC),蒸發(fā)掉和發(fā)揮助焊劑的活性。過高的預(yù)熱將過多地消耗助焊劑的活性,易造成短路, 虛焊.過低的預(yù)熱將不能發(fā)揮助焊劑的活性,離線選擇焊廠商, 同樣會有短路, 包焊,離線選擇焊報價, 在焊接區(qū)揮發(fā),容易錫珠, 針K等缺陷. ?
建議當(dāng)設(shè)置溫度曲線時,可分別在板面和板底設(shè)置熱電偶線來監(jiān)測板面元器件溫度和板底的助焊劑預(yù)熱溫度,從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。離線選擇焊
不同溫度、時間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)
下頁圖是一個不同溫度、時間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖,從中可以了解到,隨著溫度的升高,焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會變得細(xì)化,但金屬間化合物(IMC)會變得更厚。離線選擇焊
如果溫度過高,離線選擇焊,也會使BGA焊球塌落過度,影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。
生產(chǎn)中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中,而且產(chǎn)生的錫渣需要定期,這些都給使用者帶來較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作;線路板設(shè)計不良給生產(chǎn)帶來一定的困難。有些線路板在焊接時,由于設(shè)計者沒有考慮到生產(chǎn)實(shí)際情況,離線選擇焊供應(yīng),無論我們設(shè)定什么樣的波峰焊參數(shù)和采用各種夾具,焊接效果總是難以讓人完全滿意(例如,某些關(guān)鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷)。波峰焊后不得不進(jìn)行補(bǔ)焊,從而降低了產(chǎn)品的長期可靠性。


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