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選擇性波峰焊也稱選擇焊,應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備,因不同的焊接優(yōu)勢(shì),在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì),應(yīng)用范圍不限于:航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。離線式波峰焊
選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。離線式波峰焊
選擇性焊接技術(shù)的可控性非常好,離線式波峰焊生產(chǎn)廠家,它能根據(jù)不同元器件或者不同的運(yùn)行條件進(jìn)行優(yōu)化,這種設(shè)備能夠調(diào)整的控制參數(shù)包括:離線式波峰焊
焊錫溫度;波峰位置;微波峰的數(shù)目:焊錫流動(dòng)方向。離線式波峰焊
選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí),首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。
離線式選擇性波峰焊:離線式即指與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式,離線式波峰焊公司,組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1+1,其中預(yù)熱模組跟隨焊接部,人工傳輸,人機(jī)結(jié)合,設(shè)備占用空間較小。

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí),首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。
不潤(rùn)濕:波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜,在不潤(rùn)濕的表面,離線式波峰焊,釬料根本就沒(méi)有與基體金屬完全接觸,而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤(rùn)濕:波峰焊接種釬料首先潤(rùn)濕基體金屬表面后同潤(rùn)濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料,同時(shí)又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球,大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤(rùn)濕類似不潤(rùn)濕基體金屬表面上某種形式的玷污會(huì)產(chǎn)生半潤(rùn)濕現(xiàn)象。

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