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一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法
目前,封裝外殼主要有以下幾類:有機(jī)封裝(塑封)、低溫玻璃封裝、陶瓷封裝、金 屬封裝,有機(jī)封裝一開始可以通過密封壓力試驗,成本較低,但時間長了水蒸氣會進(jìn)入,所 以外殼不能用塑料封裝,只能應(yīng)用在民用產(chǎn)品上;低溫玻璃封裝機(jī)械強(qiáng)度及氣密性較 差,易產(chǎn)生漏氣或慢漏氣;陶瓷封裝與金屬封裝是屬于全密封的形式。
金屬封裝外殼
1. 采用玻璃燒結(jié)封裝,密封好,電阻大,散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)!表面采用鍍鎳或鍍金處理,易于平行封焊。
? ? 主要產(chǎn)品用于壓力傳感器燒結(jié)座,成都金屬管殼,密封連接器,密封繼電器外殼,金屬管殼廠家,鋰電池玻封端蓋,各類光電電源外殼,大功率LED汽車燈支架等。
? ? 2.金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產(chǎn)品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好(漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s),抗腐蝕性能高,金屬管殼廠,易于金絲點(diǎn)焊及平行縫焊等優(yōu)點(diǎn),金屬管殼加工,產(chǎn)品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝,并可根據(jù)用戶要求定做。


金屬封裝外殼靠性,高氣密性的產(chǎn)品, 外形包括有:
平面封裝管殼(蝶形), 直插式(盆形)還有平臺形( 雙列直插形),以及其他許多的金屬復(fù)合材料管殼。這些管殼主要是用來密封激光二極管,和其他的光電電路。 產(chǎn)品可制造的與玻璃-金屬密封件或帶狀陶瓷插入件相配合。 一般使用的原材料從ASTM F-15到的散熱材料, 以增強(qiáng)和優(yōu)化元件的性能。


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