爐溫儀-iBoo爐溫儀-奇兵(在線咨詢)-爐溫

爐溫跟蹤儀，爐溫測試儀，爐溫追i蹤儀，爐溫記錄儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫采集i器，溫度測試儀，溫度巡檢儀，溫度跟蹤儀，溫度曲線測試儀，爐溫均勻性測試儀等等。爐溫跟蹤儀的每種稱呼在一定行業(yè)與工藝具有一定程度的統(tǒng)一性。但是每個稱呼又可能還對應其他溫度測試方面的儀器，也就說人們也可能將其他不是爐溫跟蹤儀的東西稱呼成爐溫跟蹤儀，但兩者之間一定存在著部分功能相同或類似的要素。

? ?爐溫跟蹤儀的概念主要偏重于產品與儀器一起進爐方面的測試與數據分析；同時對加熱產品的爐外溫度測試也是可行的。由于人們對各種儀器使用的多樣性，也是導致爐溫跟蹤儀稱呼多樣性的原因之一。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預熱溫度過低，爐溫，焊接時元件與PCB吸熱，溫度跟蹤儀-iBoo溫度跟蹤儀，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過??；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調整適當的比例；

d) 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料；

f) 每天結束工作時應清理殘渣。

在回流焊波峰焊SMT電子行業(yè)，KIC爐溫測試儀一直處于強勢地位，主要在于KIC爐溫測試儀歷史悠久，享有市場空檔期時間長，品牌深入度高，軟件功能強大。

但市場上大量的偽KIC爐溫測試儀對KIC形成了嚴重的沖擊。同時，MYCODE，BESTEMP，JN，iBoo爐溫-爐溫曲線測試儀，iBoo爐溫測試儀在電子行業(yè)的崛起，也給KIC爐溫測試儀帶來不少困難。但我們依然欣賞KIC爐溫測試儀專注電子的行業(yè)的敬業(yè)精神。

在涂裝行業(yè)DATAPAQ爐溫跟蹤儀有同KIC在電子行業(yè)一樣的歷史與品牌優(yōu)勢。但是在iBoo爐溫跟蹤儀與賽維美的強勢突圍下，DATAPAQ爐溫跟蹤儀江河日下。

在不粘鍋行業(yè)TQC爐溫跟蹤儀有一定的市場占有率，但在DATASKY，iBoo等爐溫跟蹤儀的多年經營下，使得TQC的優(yōu)勢地位無存。TQC產品十年如一日，爐溫跟蹤儀隔熱箱體量大是缺點之一。

在500-1300度的高溫領域，是由iBoo，爐溫儀-iBoo爐溫儀，DATAPAQ，賽維美牢牢占據。北京賽維美爐溫跟蹤儀的優(yōu)點是電池容量大；DATAPAQ的優(yōu)勢是制作精美；iBoo爐溫跟蹤儀的優(yōu)勢是技術革新快，用戶多，服務及時專業(yè)。