南通爐溫測(cè)量?jī)x-iBoo奇兵-爐溫測(cè)量?jī)x批發(fā)

許多用戶(hù)使用自動(dòng)化在線(xiàn)式設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問(wèn)題比以前更為重要，所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時(shí)間。在選擇波峰焊設(shè)備時(shí)，必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間)及其MTTR(平均修理時(shí)間)。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門(mén)以及完全操縱臺(tái)式檢修門(mén)而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類(lèi)似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。

在爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)中隔熱箱-隔熱盒的作用就是來(lái)保證爐溫記錄儀運(yùn)行的專(zhuān)門(mén)部件，爐溫測(cè)試儀的穩(wěn)定運(yùn)行與耐用性是有爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)中的隔熱箱-隔熱盒決定的。

所以在100度以上需要30分鐘以上的爐溫曲線(xiàn)測(cè)試過(guò)程中，配置質(zhì)量可靠的爐溫記錄儀隔熱箱-隔熱盒是關(guān)鍵因素。

目前爐溫測(cè)試儀市場(chǎng)比較混亂，爐溫測(cè)量?jī)x批發(fā)，價(jià)格體系也不一而足；如果爐溫測(cè)試儀整套報(bào)價(jià)低于常規(guī)價(jià)格，其配置的爐溫記錄儀隔熱箱-隔熱盒有很大可能就是缺乏驗(yàn)證不能長(zhǎng)期使用的臨時(shí)化產(chǎn)品。爐溫測(cè)試儀隔熱箱-隔熱箱應(yīng)該選擇在爐溫測(cè)試儀隔熱箱-隔熱盒領(lǐng)域有大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，南通爐溫測(cè)量?jī)x，出貨量突出，的供應(yīng)廠家。

爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)由于應(yīng)用溫度范圍為0-1300度，測(cè)試時(shí)間為1-20小時(shí)；但是測(cè)溫線(xiàn)的種類(lèi)非常多；有的耐溫230度，iBoo爐溫測(cè)量?jī)x價(jià)格，有的耐溫260度，有的耐溫500度，有的耐溫800度，有的耐溫1300度。

所以選用爐溫測(cè)試儀時(shí)必須以爐溫測(cè)試的i高溫度標(biāo)準(zhǔn)來(lái)選擇爐溫測(cè)試儀測(cè)溫線(xiàn)，并適當(dāng)上浮溫度范疇。

盡管測(cè)溫線(xiàn)在爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)中占有的價(jià)格比重很低，但是不合適的爐溫測(cè)試儀測(cè)溫線(xiàn)卻能因測(cè)溫線(xiàn)燒壞而導(dǎo)致?tīng)t溫測(cè)試失敗。

爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)還有其他部件，比如爐溫曲線(xiàn)分析軟件，爐溫?cái)?shù)據(jù)下i載數(shù)據(jù)線(xiàn)等；這些部件基本上對(duì)爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)的耐用性沒(méi)有影響。但應(yīng)該注意的問(wèn)題還是有的，比如爐溫曲線(xiàn)分析軟件功能是否能達(dá)到用戶(hù)分析要求，爐溫記錄儀電池電量是否能保證爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)在爐溫曲線(xiàn)測(cè)試過(guò)程中的始終供電等。

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán)）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。