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(3)焊條角度不當(dāng)或由于電弧的磁偏吹,使電弧的熱量散失或偏一側(cè),在電弧作用不到之處產(chǎn)生未焊透。
(4)打底層焊接時(shí),接頭處產(chǎn)生未焊透這種情況在板狀焊件中出現(xiàn)的多其產(chǎn)生過程是:換焊條后,引電弧的溫度降低,已焊部分與未焊部分溫差大,試板間隙大小,換焊條引弧后未達(dá)到要求的預(yù)熱溫度就施焊,造成接頭時(shí)的電弧不能快速把試件的鈍邊擊穿,使接頭處有一段未焊透,造成缺陷。
在更換焊條后在弧坑前面10mm處左右引燃電弧,熔硫釜,然后把電弧向后拉到弧坑的2/3位置處,把弧坑填滿以后,熔硫釜溫度,再進(jìn)行常規(guī)的焊接。如果接頭部位偏,那么就會(huì)出現(xiàn)接頭部位偏高;若接頭部位偏向前,就會(huì)產(chǎn)生焊縫脫節(jié)的缺陷。
3 單面焊雙面成型的常見缺陷
綜上所述在板與板對(duì)接,單面焊接雙面成型過程中容易出現(xiàn)的缺陷有:氣孔、未焊透、未熔合、焊瘤等,下面分別就容易產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行分析解剖。

焊接時(shí)的線能量小,使得熔池冷卻速度很快,導(dǎo)致氣體來不及從焊縫金屬中逃出。
焊縫金屬脫氧不足,也會(huì)增加氧氣孔的產(chǎn)生。
施焊的環(huán)境影響,熔硫釜工藝,濕度過大,比如雨天、霧天,都會(huì)造成在焊接過程中,焊縫吸收外面的潮濕的空氣,增加氣孔這個(gè)缺陷的產(chǎn)生。
(2)氣孔的危害。氣孔在不同的規(guī)范要求中,對(duì)于氣孔的數(shù)量有不同的規(guī)定。但是氣孔的產(chǎn)生,一定是減少了焊縫的有效截面積,使焊縫疏松,降低了接頭的強(qiáng)度,還會(huì)引起泄漏等生產(chǎn)事故。氣孔也會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中的結(jié)構(gòu)的缺陷,造成對(duì)構(gòu)件的危害。降低強(qiáng)度,熔硫釜原理,進(jìn)而影響構(gòu)件的使用壽命。
因此針對(duì)氣孔產(chǎn)生的原因,逐一分析,逐一避免產(chǎn)生氣孔的外界因素,就會(huì)達(dá)到減少氣孔缺陷的出現(xiàn)。


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