錫膏厚度檢測廠-億昇精工(在線咨詢)-錫膏厚度檢測

使用3D錫膏測厚儀減少返修率

當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質量和焊接工藝之間清晰的關系時，錫膏厚度檢測工廠，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質疑其成本效益的分析結果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關產(chǎn)品的任何質量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不足掛起鉤來。

SMT貼片加工過程當中的錫膏如何管控？

1，錫膏厚度檢測廠，在存放錫膏時，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是四個月，而且溫度計要每半年校正一次;

2，錫膏按照流水編號依次的進出，錫膏回溫四小時以上才可以使用，如果是超過72小時沒有使用的，必須要先將錫膏放回冰箱當中存放一段時間才可使用;

3，另外在使用前也要用攪拌器攪拌7分鐘左右的時間才可以使用。在回溫區(qū)需要隨時的有四瓶錫膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了錫膏的板子，需要在四小時內(nèi)進爐。

錫膏回流分為五個階段。

1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.這個階段為重要，錫膏厚度檢測，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，錫膏厚度檢測廠家，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與印制電路板焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應力。