郵箱:
手機:





SPC能為您科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化,及時地發(fā)異常狀況,以便采取措施異常,恢程的穩(wěn)定,達到降低品質(zhì)成本,提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的,錫膏厚度檢測,它強調(diào)全部過程的預(yù)防與管制。SPC會告訴您生產(chǎn)過程的變化狀況,您是否應(yīng)該對生產(chǎn)過程進行調(diào)整作為制造業(yè)所信賴和采用的品質(zhì)改進工具,SPC能幫助您終達到6σ品質(zhì)水平。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3),引沸。
5.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環(huán)境影響:濕度過大,正常溫度25+/-5,濕度40-60%,下雨時可達95%,需要抽濕。

PCB板設(shè)計常見問題在實際的工作中,錫膏厚度檢測廠,經(jīng)常出現(xiàn)因為設(shè)計的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號,是因為這并不是真正的粗心造成的,而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的;也有的是手板問題:如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏厚度檢測廠家,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊,溫度沒有檢測不一致等等。
元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。
因為種種原因,如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實際有差異(批次不同,可能樣品比較舊,錫膏厚度檢測多少錢,也可能廠家不同),或者在設(shè)計的時候載入的元件庫被他人修改過等等,后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細確認一遍。


注冊資金:100萬元
聯(lián)系人:王先生
固話:136-51410871
移動手機:13651410871
企業(yè)地址:廣東 寶安區(qū)