錫膏檢測(cè)廠商-錫膏檢測(cè)-億昇精密

使用3D錫膏測(cè)厚儀減少返修率

當(dāng)用戶開(kāi)始從元器件級(jí)上認(rèn)識(shí)到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時(shí)，3D焊膏檢查在測(cè)試策略中將扮演越來(lái)越重要的角色。

多年來(lái)，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對(duì)焊膏檢查儀（SPI）所帶來(lái)的效益存在疑問(wèn)。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級(jí)，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過(guò)SPI檢測(cè)。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn)為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對(duì)于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無(wú)利可圖的。對(duì)他們而言，錫膏檢測(cè)，SPI所提供的信息既不會(huì)帶來(lái)相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會(huì)把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來(lái)。

錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

7、開(kāi)封后，錫膏檢測(cè)工廠，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過(guò)時(shí)間使用期的錫膏不能使用。從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏。

8、印刷時(shí)間的佳溫度為25℃±3℃，錫膏檢測(cè)廠家，溫度以相對(duì)溫度45%-65%為宜。溫度過(guò)高，錫膏檢測(cè)廠商，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。

9、不要把新鮮錫膏和用過(guò)的錫膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi)。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。

10、建議新、舊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于佳狀態(tài)。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上，然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

錫膏測(cè)厚儀校準(zhǔn)方法

方案：使用的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊

現(xiàn)市面上有專門為校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀而研制的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊CJS-HS03，該種標(biāo)準(zhǔn)塊具有漫反射表面特征，并且對(duì)平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標(biāo)準(zhǔn)塊具有6種不同的高度，適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測(cè)厚儀。該標(biāo)準(zhǔn)塊高度值的不確定度U=2.0μm，校準(zhǔn)時(shí)按實(shí)際值使用。

該產(chǎn)品解決了儀器無(wú)法識(shí)別量塊等問(wèn)題。產(chǎn)品基本覆蓋大部分儀器的測(cè)量范圍。是目前為止校準(zhǔn)該儀器的解決方案。

在日常點(diǎn)檢或期間核查錫膏測(cè)厚儀的準(zhǔn)確度時(shí)，可使用儀器制造商制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊。在計(jì)量機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)該儀器時(shí)應(yīng)使用具有多種高度的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊。