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QFN焊接經(jīng)常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個(gè)因素會造成虛焊。
一、錫膏(使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個(gè)型號有無好轉(zhuǎn)。)
二、印刷(鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。)
三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。
四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時(shí)間過長、使用前有無烘烤。
五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。

錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域,錫膏厚度檢測廠商,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。
其實(shí)錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備,錫膏厚度檢測,只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,錫膏厚度檢測多少錢,揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均勻或偏移太多,一側(cè)錫厚,錫膏厚度檢測廠,拉力大,另一側(cè)錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移,引起兩側(cè)受力不均。

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