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錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
3、當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后,錫膏檢測設(shè)備供應(yīng),要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進(jìn)行測定,錫膏檢測設(shè)備,測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下,左右及中間等5點(diǎn),記錄數(shù)值,錫膏檢測設(shè)備供應(yīng)商,要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。
4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時(shí),應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(超過1h),應(yīng)將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用焊膏開封后,應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌,使錫膏中的各成分均勻。
全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。
印刷時(shí)使用的注意事項(xiàng)(針對FPC):
提前搞清楚印刷機(jī)刮*的類型和硬度。
建議使用技術(shù)刮*,錫膏檢測設(shè)備廠商,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質(zhì)量。??
錫膏印刷刮*
刮*直接在印刷機(jī)進(jìn)行操作,在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離,保持在夾角60-75度之間比較合適,過大跟過小都會(huì)影響印刷效果。 ?
錫膏厚度錫膏檢測設(shè)備(Solder Paste Inspection)是利用光學(xué)的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來的一種SMT檢測設(shè)備。其實(shí)錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備,只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。
它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量,及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。

注冊資金:100萬元
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