厚膜線路板-線路板-厚博電子

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

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一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移(年頭長了)，即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM，SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論.盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗，可能大的原因是:檢修工具(如測試儀，電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來

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厚膜混合集成電路(HIC)

? ? ? ?在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術(shù)制作出無源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、IC芯片和其它無源器件（如薄膜電阻或多層陶瓷電容器）組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路?！盎旌稀笔且驗樗鼈冊谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導(dǎo)體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)（成批制造的無源元件）。

1.4、厚膜電路的優(yōu)勢在于，設(shè)計靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場合網(wǎng)絡(luò)排阻，印刷，電子尺電阻板，厚膜電容，噴碼機(jī)不銹鋼加熱片，濕敏電阻片，叉車踏板傳感器電阻片，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容，F(xiàn)R4 電阻板， 無接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.控制開關(guān)，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐高壓電阻，貼片電容，薄膜電阻片，汽車檔位陶瓷片，鍵盤印刷，陶瓷鍍金，復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片，貼片電阻，薄膜電阻器，PCB印碳，打印機(jī)陶瓷加熱片，濕度傳感器，擾性線路板，NTC熱敏電阻，電位計傳感器，叉車手搖柄傳感器電阻片，貼片電感

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