厚膜電路PCB-厚博電子(在線咨詢)-厚膜電路

電路板系統(tǒng)分類為以下三種：

單面板

Single-Sided Boards

我們剛剛提到過，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），厚膜電路，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

Double-Sided Boards

這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

多層板

【多層板】在較復雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

網(wǎng)絡(luò)排阻，印刷，電子尺電阻板，厚膜電容，噴碼機不銹鋼加熱片，濕敏電阻片，叉車踏板傳感器電阻片，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容，F(xiàn)R4 電阻板， 無接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.控制開關(guān)，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐高壓電阻，貼片電容，薄膜電阻片，汽車檔位陶瓷片，鍵盤印刷，厚膜電路發(fā)熱板，陶瓷鍍金，復印機陶瓷加熱片，貼片電阻，薄膜電阻器，PCB印碳，打印機陶瓷加熱片，濕度傳感器，擾性線路板，NTC熱敏電阻，電位計傳感器，叉車手搖柄傳感器電阻片，貼片電感

折疊雙探針飛針測試法飛針測試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案?；谶@種系統(tǒng)，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI ?數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內(nèi)移動。探針能夠獨立地移動，并且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎(chǔ)的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有-條斷路，電容將變小。

測試速度是選擇測試儀的一個重要標準。針床測試儀能夠一次地測試數(shù)千個測試點，而飛針測試儀一次僅僅能測試兩個或四個測試點。另外，針床測試儀進行單面測試時，可能僅僅花費20 - 305 ，這要根據(jù)板子的復雜性而定，而飛針測試儀則需要Ih 或更多的時間完成同樣的評估。Shipley （1991） 解釋說，即使高產(chǎn)量印制電路板的生產(chǎn)商認為移動的飛針測試技術(shù)慢，但是這種方法對于較低產(chǎn)量的復雜電路板的生產(chǎn)商來說還是不錯的選擇。

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雙面錫板/沉金板制作流程:

開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

雙面鍍金板制作流程:

開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層錫板/沉金板制作流程:

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層板鍍金板制作流程:

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

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