厚膜線路板-厚博電子-厚膜線路板PCB

v制造印制板過(guò)程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像?？刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，厚膜電阻線路板，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”，厚膜線路板PCB，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負(fù)相圖像，使所需要的圖像是銅表面，經(jīng)過(guò)清潔、粗化等處理后，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護(hù)層(錫鉛、錫鎳、錫、金等)，然后去掉抗蝕層進(jìn)行蝕刻，電鍍的金屬保護(hù)層在蝕刻工序中起抗蝕作用。

v以上兩種工藝過(guò)過(guò)程概括如下：厚膜電路印刷方式，薄膜電路方式，節(jié)氣門(mén)電路，碳膜片，電阻片，線路板

例

1－9某電阻性負(fù)載要求0～24V直流電壓，負(fù)載電流Id＝30A，如用220V交流直接供電與用變壓器到60V供電，都采用單相半波整流電路，是否都能滿足要求？試比較兩種供電方案所選晶閘管的導(dǎo)通角、額定電壓、額定電流值以及電源和變壓器二次側(cè)的功率因數(shù)和對(duì)電源的容量的要求有何不同、兩種方案哪種更合理（考慮2倍裕量）？

解：（1） 采用220V電源直接供電，厚膜線路板，當(dāng)

=0°時(shí)

Ud0＝0.45U2=99V

采用整流變壓器降至60V供電，當(dāng)

=0°時(shí)

Ud0＝0.45U2=27V

所以只要適當(dāng)調(diào)節(jié)

角，上述兩種方案均滿足輸出0～24V直流電壓的要求。

（2）采用220V電源直流供電，因?yàn)?/p>

，其中在輸出時(shí)，U2＝220V，Ud＝24V，印刷厚膜線路板，則計(jì)算得

≈121°，θT＝180°－121°＝59°

晶閘管承受的電壓為UTM＝

U2＝311V

考慮2倍裕量，晶閘管額定電壓UTn=2UTM=622V

流過(guò)晶閘管的電流有效值是IT＝

，其中，

≈121°，

則IT＝84A

考慮2倍裕量，則晶閘管額定電流應(yīng)為

因此，所選晶閘管的額定電壓要大于622V，額定電流要大于107A。

電源提供的有功功率

其電路圖形的轉(zhuǎn)移采用上述任何原材料都無(wú)法達(dá)到其技術(shù)指標(biāo)。因此研制與開(kāi)發(fā)更新型的光致抗蝕劑-陽(yáng)極法電沉積光致抗蝕劑（ED法）其基本原理是將水溶性的有機(jī)酸化合物等溶于槽液內(nèi)，形成帶有正、負(fù)荷的有機(jī)樹(shù)脂團(tuán)，而把基板銅箔作為一個(gè)極性（類似電鍍一樣）進(jìn)行“電鍍”即電泳，在銅的表面形成5-30μm光致抗蝕膜層，是可控制的。其分辨率可達(dá)到0.05-0.03mm。這種電路圖形轉(zhuǎn)移材料是很有發(fā)展前途的工藝方法。當(dāng)然任型有圖形轉(zhuǎn)移材料都有它的局限性，隨著高科技的發(fā)展還會(huì)研制與開(kāi)發(fā)更適合更佳的原材料。
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