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?集成度：每塊集成電路芯片中包含的元器件數(shù)目

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?小規(guī)模集成電路(Small Scale IC，SSI)

?中規(guī)模集成電路(Medium Scale IC，MSI)

?大規(guī)模集成電路(Large Scale IC，厚膜電阻線路板，LSI)

?超大規(guī)模集成電路(Very Large

Scale IC，VLSI)

?特大規(guī)模集成電路(Ultra Large

Scale IC，ULSI)

?巨大規(guī)模集成電路(Gigantic Scale

IC，GSI）

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LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。因此，我們從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細(xì)分兩 大類別，分別為(1)LED晶粒基板與(2)系統(tǒng)電路板，厚膜線路板，此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由 LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板，而后由大氣環(huán)境吸收，以達(dá)到熱散之效果。網(wǎng)絡(luò)排阻，印刷，電子尺電阻板，厚膜電容，噴碼機(jī)不銹鋼加熱片，濕敏電阻片，叉車踏板傳感器電阻片，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容，F(xiàn)R4 電阻板， 無接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.控制開關(guān)，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐高壓電阻，貼片電容，薄膜電阻片，汽車檔位陶瓷片，鍵盤印刷，陶瓷鍍金，復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片，貼片電阻，薄膜電阻器，PCB印碳，打印機(jī)陶瓷加熱片，濕度傳感器，擾性線路板，NTC熱敏電阻，電位計傳感器，厚膜線路板電阻片，叉車手搖柄傳感器電阻片，貼片電感

一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移(年頭長了)，即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM，厚膜印刷線路板，SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論.盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗，可能大的原因是:檢修工具(如測試儀，電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來

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