厚膜電阻片-電阻片-厚博電子

一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致，電阻片，隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了)，即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM，SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序.這類(lèi)芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論.盡管如此，同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí)，還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn)，可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀，電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái)

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l半導(dǎo)體IC：使用典型的半導(dǎo)體工藝（氧 ? ? ? ? 化、光刻、外延、擴(kuò)散、離子注入等)l 膜集成電路：厚膜IC 、薄膜IC ?? 厚膜IC： 絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)? ? 薄膜IC ：真空蒸發(fā)、濺射、化學(xué)汽相? 沉積（CVD）l 厚膜混合集成電路(HIC)? 半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)、厚膜技術(shù)

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?1975年厚膜導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料有了新發(fā)展，使細(xì)線工藝和多層布線技術(shù)有了突破，促進(jìn)了厚膜IC的組裝密度得到極大提高并使“二次集成”成為可能。?1976年混合大規(guī)模厚膜IC出現(xiàn)。?1980年至目前為超大規(guī)?；旌霞呻A段，現(xiàn)已能在厚膜技術(shù)基礎(chǔ)上綜合利用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和其它技術(shù)成就，可以制造能完成功能很復(fù)雜的超大規(guī)模的功能塊電路。厚膜電容，噴碼機(jī)不銹鋼加熱片，濕敏電阻片，叉車(chē)踏板傳感器電阻片，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容，F(xiàn)R4 電阻板， 無(wú)接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.控制開(kāi)關(guān)，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐高壓電阻，貼片電容，薄膜電阻片，汽車(chē)檔位陶瓷片，鍵盤(pán)印刷，汽車(chē)電阻片，陶瓷鍍金，復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片，貼片電阻，薄膜電阻器，PCB印碳，打印機(jī)陶瓷加熱片，濕度傳感器，發(fā)熱片電阻，擾性線路板，NTC熱敏電阻，電位計(jì)傳感器，叉車(chē)手搖柄傳感器電阻片，貼片電感

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