厚膜線路板電阻片-厚膜線路板-厚博電子

隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計(jì)和制造中來，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員（Layout人員）沒有從事或參與過PCB的生產(chǎn)制造過程，導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實(shí)際生產(chǎn)過程中，有很多問題由于設(shè)計(jì)沒有考慮造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長或存在產(chǎn)品隱患，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問題做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考：

為便于表達(dá)，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析：

一．

開料主要考慮板厚及銅厚問題：

板料厚度大于0.8MM的板，標(biāo)準(zhǔn)系列為：1.0 1.2 1.6 2.0

3.2 ?MM，板料厚度小于0.8MM不算標(biāo)準(zhǔn)系列，厚度可以根據(jù)需要而定，但經(jīng)常用到的厚度有：0.10.15 0.2 0.3

0.4 0.6MM，這此材料主要用于多層板的內(nèi)層。

?外層設(shè)計(jì)時(shí)板厚選擇注意，生產(chǎn)加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫，鍍金等）厚度及字符、碳油等厚度，實(shí)際生產(chǎn)板金板將偏厚0.05-0.1MM，錫板將偏厚0.075-0.15MM。例如設(shè)計(jì)時(shí)成品要求板厚2.0 mm時(shí)，正常選用2.0mm板料開料時(shí)，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達(dá)到2.1-2.3mm之間，如果設(shè)計(jì)一定要求成品板厚不可大于2.0mm時(shí)，板材應(yīng)選擇為1.9mm非常規(guī)板料制作，厚膜線路板電阻片，PCB加工廠需要從板材生產(chǎn)商臨時(shí)訂購，交貨周期就會(huì)變得很長。

內(nèi)層制作時(shí)，可以通過半固化片（PP）的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內(nèi)，即可滿足成品板厚要求。

七． ?拼板，外形制作也是設(shè)計(jì)時(shí)考慮很難的問題：

? ?拼板首先要考慮便于加工，電銑外形時(shí)間距要按一個(gè)銑刀直徑（常規(guī)為1.6

1.2 1.0 0.8）來拼板，沖板外形時(shí)注意孔、線到板邊的距離是否大于一個(gè)板厚，沖槽尺寸要大于0.8mm

。如果采用V-CUT連結(jié)時(shí)，靠板邊線路和銅皮必須保證距V-CUT中心0.3mm。

? ?其次要考慮大料利用率的問題，由于大料購買的規(guī)格比較固定，常用板料規(guī)格有930X1245，1040X1245

1090X1245等幾種規(guī)格，如果交貨單元拼板不合理，車用厚膜線路板，極易造成板料的浪費(fèi)。

以上僅僅只是設(shè)計(jì)時(shí)幾個(gè)常見的問題，依筆者所在公司實(shí)際情況記錄的數(shù)據(jù)，厚膜線路板，隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，陶瓷厚膜線路板，PCB制造廠商的設(shè)備、材料及工藝以完全超出報(bào)告提供的數(shù)據(jù)要求，因此所記錄數(shù)據(jù)并非極限值和完整數(shù)據(jù)。

厚膜電路是集成電路的一種，用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò)，并在其上組裝分立的

半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。

厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互連導(dǎo)線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電路單元。