[CL 燒結(jié)爐]
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IGBT真空焊接爐
一、設(shè)備用途
我公司生產(chǎn)的IGBT真空焊接爐是使用真空來達(dá)到無空洞焊點,能完全滿足研發(fā)部門的需求,并適用于小批量生產(chǎn)。主要針對大規(guī)模cell管芯、SMT器件、電力電子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
二、設(shè)備技術(shù)指標(biāo)
1、使用溫度:550℃
2、有效焊接面積:450*400mm
3、控制精度:±1℃
4、工藝氣體:氮氣+氫氣+氧氣
5、控溫儀表:采用日本歐姆龍高精度溫度控制儀
6、結(jié)構(gòu)形式:臥式(方箱式),外殼噴涂計算機(jī)灰
7、設(shè)備供電:三相四線 AC380V/50HZ 30KW


注冊資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:姜新誠
固話:0532-88533525
移動手機(jī):13869885308
企業(yè)地址:山東 青島市