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供應(yīng)視覺對(duì)位ZM-R8650 BGA返修臺(tái)

深圳市視覺對(duì)位廠家

價(jià)格： 電議

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* 型號(hào)：ZM-R8650

ZM-R8650產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)指標(biāo)如下

1
總功率
9800W

2
上部加熱功率
1200W

3
下部加熱功率
第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)7200W

4
電源
AC220V±10％     50/60Hz

5
外形尺寸
1100×1300×1700mm(不包括顯示支架)

6
定位方式
V字型卡槽,配置夾具

7
溫度控制
K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±1度；

8
PCB尺寸
Max 500×600mm Min 10×20 mm

9
電氣選材
伺服驅(qū)動(dòng)

10
對(duì)位系統(tǒng)
電腦自動(dòng)化操作圖像自動(dòng)采集對(duì)位

11
適用芯片
2X2-80X80mm

12
外置測(cè)溫端口
5個(gè)

13
工作方式
電腦智能化操作

14
貼裝精度
X、Y軸和R角度采用伺服驅(qū)動(dòng)，精度可達(dá)±0.005MM

15
機(jī)器重量
400kg

  * 產(chǎn)品特性：

R8650主要性能與特點(diǎn)：

1、本機(jī)采用工控電腦控制，全自動(dòng)的視覺對(duì)位系統(tǒng)能夠通過CCD將BGA和PCB圖像采集到圖像對(duì)位處理系統(tǒng)，再通過圖像對(duì)位處理軟件，算出偏移位置和角度，再傳送給伺服控制器驅(qū)動(dòng)馬達(dá)進(jìn)行位置糾偏校正，從而完成BGA的貼裝，響應(yīng)速度快，對(duì)位精度可達(dá)±0.005MM.配鍵盤、鼠標(biāo)及15〃高清液晶顯示器.
2、貼裝過程中，機(jī)器能自動(dòng)分析、查找、修正BGA和PCB的位置，并通過吸嘴自動(dòng)拾取BGA將其貼裝到的焊盤上,拆焊時(shí)能自動(dòng)將PCB上取下的BGA放置到位置上.
3、上部發(fā)熱器能夠全方位自由移動(dòng)，系統(tǒng)的X、Y軸和R角度均采用伺服控制系統(tǒng)控制.光學(xué)對(duì)位時(shí)，對(duì)位系統(tǒng)可360度任意旋轉(zhuǎn)，并通過自動(dòng)糾錯(cuò)系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)位，以便使BGA上的PIN位和PCB上焊盤中心點(diǎn)完全吻合.
4、貼裝速度快慢可根據(jù)工作要求設(shè)置，操作方便靈活.
5、上部加熱裝置和貼裝頭獨(dú)立設(shè)計(jì)，能夠保證吸筆不受熱風(fēng)的影響而產(chǎn)生變形. Z軸為絲桿傳動(dòng)、伺服控制系統(tǒng)控制，可控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn).配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換,可按客戶要求定做.
6、本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，一、二溫區(qū)熱風(fēng)加熱并可進(jìn)行多段溫度控制、第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在顯示器顯示.
7、采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和智能PID溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和高靈敏溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度.同時(shí)外置5個(gè)測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的分析和校對(duì).
8、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
9、靈活方便的可移動(dòng)式夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
10、貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能化控制，并能自動(dòng)貼裝、焊接、拆卸.BGA貼裝位置控制精準(zhǔn).BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報(bào)警功能. 在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能.
11、可儲(chǔ)存1000組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶1000組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，并能在顯示器上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析設(shè)定和修正.顯示器顯示8條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能.
12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
13、拆焊過程中產(chǎn)生的廢氣可以通過自動(dòng)排廢裝置排放到外面，能保證操作者健康和環(huán)保.
14、該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器，通過壓力傳感器和光電開關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度.以保證不壓壞BGA芯片.能對(duì)無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種罩等器件返修，適應(yīng)無鉛制程需求.

歡迎咨詢：13418487685 賴生