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什么是“錫膏”+“錫球”?其實這是公認(rèn)的最標(biāo)準(zhǔn)的植球法,用
這種方法植出的球焊接性好,光澤好,熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像,較易
控制并撐握
.
具體做法就是先用錫膏印刷到
BGA
的焊盤上,再在上面加上一
定大小的錫球,這時錫膏起的作用就是粘住錫球,并在加溫的時候讓錫球
的接觸面更大,使錫球的受熱更快更,這就使錫球熔錫后與
BGA
的焊
盤焊接性更好,減少虛焊的可能。
注冊資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:賴志平
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