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供應大嶺山BGA焊接BGA植球BGA拆板

深圳市嶺山焊接植球廠家

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什么是“錫膏”+“錫球”？其實這是公認的最標準的植球法，用

這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易

控制并撐握

具體做法就是先用錫膏印刷到

BGA

的焊盤上，再在上面加上一

定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球

的接觸面更大，使錫球的受熱更快更，這就使錫球熔錫后與

BGA

的焊

盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

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