出售多臺二手美國HELLER1809EXL回流焊,九溫區(qū),9個加熱區(qū)/2個冷卻區(qū),帶電腦、軌道、鏈條,運轉正常、保養(yǎng)良好,歡迎現(xiàn)場看機!
HELLER1809EXL回流焊標準技術參數(shù):
1.加熱區(qū)/冷卻區(qū):
加熱區(qū)數(shù)量:上9/下9(氮氣爐區(qū)上下均為IR板)
加熱區(qū)長度:2660mm
冷卻區(qū)數(shù)量:2
2.輸入電壓:
380V三相,50/60HZ
3.規(guī)格:
外形尺寸:4650mm長X1371mm寬X1600mm高
重量:1588公斤(空氣爐)(氮氣爐重量依所先配置而定)
4.溫度控制:
溫控精度:±0.1℃
橫向跨板溫差::±2.0℃
溫度控制范圍:25-350℃
加熱絲材料:反應靈敏快速的鎳鉻合金線圈
開機升溫時間:1-5分鐘(15-20分鐘,氮氣爐)
Profile切換時間:1-15分鐘(15-20分鐘,氮氣爐)
5.PCB板傳送系統(tǒng):
傳送方式:網(wǎng)帶傳送,鏈條傳送
傳送速度:250-1880mm/min
導軌高速:940mm±50mm
網(wǎng)帶高度:890mm±75mm
允許板寬:50-508mm(50-380分鐘,氮氣爐)
6.氮氣操作:
爐內氧氣含量:50-1000PPM
所需氮氣流量:14-28立方米每小時
助焊劑殘渣處理:免過濾網(wǎng)式分離系統(tǒng)
7.電腦操作系統(tǒng):
電腦規(guī)格:IBM Celeron 1.7GHz以上
顯示器:15寸CRT
操作平臺:Windows XP


標簽:
深圳市回流焊
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