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電路板包括許多類(lèi)型的工作層面,如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下:
?。?)信號(hào)層:主要用來(lái)放置元器件或布線(xiàn)。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來(lái)布置信號(hào)線(xiàn),頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。
(2)防護(hù)層:主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
?。?)絲印層:主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。
?。?)內(nèi)部層:主要用來(lái)作為信號(hào)布線(xiàn)層,Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。
?。?)其他層:主要包括4種類(lèi)型的層。
Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布線(xiàn)層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。








注冊(cè)資金:100萬(wàn)以下
聯(lián)系人:尚未完善
固話(huà):尚未完善
移動(dòng)手機(jī):尚未完善
企業(yè)地址:廣東 中山市 東區(qū)