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深圳市好順芯電子科技有限公司是一家專業(yè)從事BGA拆板除膠植球的電子科技服務(wù)企業(yè)。BGA封裝包括(DDR,EMMC,CPU,主控等),芯片鍍腳脫錫有QFN,QFP,TQFP,FLASH等。其它芯片表面的刻字等加工,急客戶所急,想客戶所想,為客戶提供的加工品質(zhì)和快捷的服務(wù)是我們的宗旨。
深圳BGA植球量大從優(yōu)

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注冊(cè)資金:100萬(wàn)以下
聯(lián)系人:陳紫微
固話:0755-85250046
移動(dòng)手機(jī):15814465847
企業(yè)地址:廣東 深圳市 寶安區(qū)