廠家直銷2手德律TR7500 SIII 3D

  ? 高速彩色多角度檢測，可檢測至01005元件

  ? 高缺陷覆蓋率，采用混合式2D+3D檢測技術(shù)

  ? 真實3D輪廓量測技術(shù)，采用雙雷射單位

  ? 具備自動化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面

  ? 上視相機   高感光4 Mpix高速彩色相機 

  ? 4個低視角相機   高解析度彩色相機  ? 3D雷射感測器高解析度與高量測范圍

  ? 光學(xué)分辨率   10 ?m  15 ?m

  ? 激光分辨率   10 ?m  (optional) 20 ?m 50 ?m 10 ?m  (optional) 20 ?m 50 ?m 

  ? 取像方式   高速動態(tài)取像(搭載真實3D輪廓量測) 

  ? 檢測速度   2D     2D+3D  15 ?m    60 cm2/sec @ 10 ?m    40 - 60 cm2/sec*

  10 ?m    120 cm2/sec @ 15 ?m   27 - 39 cm2/sec* *依可測板尺寸變化

  ? 檢測功能

   元器件缺陷   缺件、立碑、側(cè)立、極反、旋轉(zhuǎn)、位移、錯件(OCV)、損件、反件、翹件、多件 。錫點缺陷   錫多、錫少、橋接、DIP類元件吃錫、翹腳、金手指表面刮傷/粘錫

  ? 爐前/爐后整合   良率管理系統(tǒng) 4.0 和 YMS Lite

  ? 系統(tǒng)尺寸電路板尺寸   TR7500 SIII 3D   50 x 50 – 510 x 460 mm   TR7500L SIII 3D            50 X 50 - 660 X 460 mm     TR7500 SIII 3D DL      50 x 50 – 510 x 250 mm x 2 lanes

 50 x 50 – 510 x 550 mm x 1 lane

電路板厚度   0.6 – 5 mm 。

電路板重量   3 kg

聯(lián)系方式1361705611  李先生