東莞底部填充膠生產(chǎn)廠家齊欣達電子XD-522線路板芯片組裝底填膠耐120度高溫

一．產(chǎn)品簡介及用途

XD-522 是一種單組份、快速固化的低鹵改性環(huán)氧膠粘劑，為CSP(FBGA)和BGA 而設(shè) 計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高產(chǎn)品的可靠性。

二．固化前材料持性

三．貯存條件

-20℃ 溫度下，陰涼干燥處，可存放6個月。

2-8℃ 溫度下，陰涼干燥處，可存放3個月。

四．固化條件

推薦的固化條件

120℃×10分鐘；150℃×5分鐘

備注: 所有的快速固化體系,固化所需的時間取決于升溫速率，升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式；推薦的固化條件僅為一般的參考，其它的固化條件也許能得到更好的結(jié)果。

五．固化后材料性能及特性

六．包裝

包裝方式3 0 m l / 支 250ml/支或客戶

七．使用方法及注意事項

 處理信息：

1）運輸過程中所有的運輸箱內(nèi)須放置冷冰袋以維持溫度在8℃ 以下；

2）冷藏貯存的XD-522須回溫之后方可使用，30ml 針筒須1～2 小時（實際要求的時間會隨包裝的尺寸/容積而變）；不要松開包裝容器的嘴、蓋、帽；注射器管的包裝必須使嘴 朝下放置；不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化；

3）為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。

使用指南：

    把產(chǎn)品裝到加膠設(shè)備上，很多類型的加膠設(shè)備都適合，包括：手動加膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥，設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求 。

1）在設(shè)備的設(shè)定期間，確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中；

2）以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠，確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076 mm，這可確保底部填充膠的流動；

3）施膠的方式一般為“I”型沿一條邊或“L”型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應(yīng)該盡 可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時“I”型或“L”型的每條 膠的長度不要超過芯片的80%；

4）在一些情況下，也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。

說明：

本技術(shù)參數(shù)所提及信息，包括對產(chǎn)品使用及應(yīng)用的建議，均基于我司在制作本技術(shù)參數(shù)之時所掌握的與產(chǎn)品相關(guān)的知識及經(jīng)驗而獲得的。對于任何人采用我司無法控制的方法得到的結(jié)果，我司恕不負責(zé)。自行決定把本產(chǎn)品應(yīng)用在本技術(shù)參數(shù)中提及的生產(chǎn)方法上，及采取本文中提及的措施來防止產(chǎn)品在貯存和使用過程中的可能發(fā)生的損失和人身傷害都是用戶自己的責(zé)任。產(chǎn)品可能有多種用途、并因用途變化及不受我司掌控的貴司操作條件的變化而變化。因此，齊欣達電子科技對產(chǎn)品是否適用于貴司使用的生產(chǎn)流程及生產(chǎn)條件、預(yù)期用途及結(jié)構(gòu)不承擔(dān)責(zé)任。我司強烈建議貴司在生產(chǎn)產(chǎn)品前進行測試以確定該產(chǎn)品的適用性。

非經(jīng)另行明示約定，我司對與本技術(shù)參數(shù)中的信息以及其他與所涉產(chǎn)品相關(guān)的口頭或書面建議不承擔(dān)責(zé)任，因我司過失導(dǎo)致的人身傷亡責(zé)任及應(yīng)適用的產(chǎn)品責(zé)任法中強制性規(guī)則所規(guī)定的責(zé)任不在此列。