東莞齊欣達(dá)XD-522底部填充膠BGA芯片底填膠耐150度高溫填充性好流動(dòng)性好 底部填充膠XD-522

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。

      底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的***小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的***低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。

底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。

優(yōu)點(diǎn)如下:

1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊;

2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱;

3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn);

4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn);

5.翻修性好，減少不良率。

6.環(huán)保，符合無鉛要求。

貯存條件

-20℃ 溫度下，陰涼干燥處，可存放6個(gè)月。

2-8℃ 溫度下，陰涼干燥處，可存放3個(gè)月。

固化條件

推薦的固化條件

120℃×10分鐘；150℃×5分鐘

使用指南：

    把產(chǎn)品裝到加膠設(shè)備上，很多類型的加膠設(shè)備都適合，包括：手動(dòng)加膠機(jī)/時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥，設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求 。

1）在設(shè)備的設(shè)定期間，確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中；

2）以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠，確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076 mm，這可確保底部填充膠的流動(dòng)；

3）施膠的方式一般為“I”型沿一條邊或“L”型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡 可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時(shí)“I”型或“L”型的每條 膠的長度不要超過芯片的80%；

4）在一些情況下，也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。