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底部填充膠 ANDHESIVE

深圳市ANDHESIVE廠家

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詳細(xì)信息（底部填充膠 ANDHESIVE）

型號： AE5987
廠家(產(chǎn)地)： 深圳
固體份： 熱固
用途： CSP或BGA底部填充制程
CAS： 2

AE5987是一種單組分熱固化環(huán)氧膠粘劑，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

品名：底部填充膠UNDERFILL

粘度：3000~5000cps

儲存條件：5℃

固化條件：10~20分鐘@150℃ 或 20~30分鐘@120℃

特點：單組份，快速固化，流動性，返修

標(biāo)簽：深圳市ANDHESIVE 深圳市ANDHESIVE廠家

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