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AE5987 UNDERFIL

深圳市AE5987 UNDERFIL廠家

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詳細(xì)信息（AE5987 UNDERFIL）

型號(hào)： AE5987
廠家(產(chǎn)地)： 深圳
固體份： 熱固
用途： CSP或BGA底部填充制程
CAS： 5

底部填充膠 UNDERFILL AE598

AE5987是一種單組分熱固化環(huán)氧膠粘劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。

品名：底部填充膠UNDERFILL

型號(hào)：AE5987

外觀：黑色

粘度：3000~5000cps

儲(chǔ)存條件：5℃

固化條件：10~20分鐘@150℃ 或 20~30分鐘@120℃

特點(diǎn)：?jiǎn)谓M份，快速固化，流動(dòng)性，返修

包裝：30ml/55ml/支

標(biāo)簽：深圳市AE5987 UNDERFIL 深圳市AE5987 UNDERFIL廠家

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聯(lián)系人：邱生

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