底部填充膠 UNDERFILL 底部填充膠 AE5987
深圳市ae5987廠家
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詳細信息（底部填充膠 UNDERFILL 底部填充膠 AE5987）
- 型號： AE5987
- 廠家(產(chǎn)地)： 深圳
- 固體份： 5
- 用途： CSP或BGA底部填充制程
- CAS： 2
底部填充膠 UNDERFILL AE5987
AE5987是一種單組分熱固化環(huán)氧膠粘劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
品名：底部填充膠UNDERFILL
標簽： 深圳市ae5987 深圳市ae5987廠家
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深圳市力邦泰科技有限公司
15年
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證書2張
商鋪15年
注冊資金：100萬以下
聯(lián)系人：邱生
固話：0755-88864001
移動手機：13600411559
企業(yè)地址：廣東 深圳市
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