晶圓無(wú)氧化烤箱高溫烤箱

晶圓無(wú)氧化烤箱概述

應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).

無(wú)氧化烤箱技術(shù)參數(shù)

晶圓無(wú)氧化烤箱主要技術(shù)指標(biāo)

?材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼，內(nèi)箱采用SUS304不銹鋼

?溫度范圍：RT+10-200℃，使用溫度≤150℃

?溫度分辨率：0.1℃

?溫度波動(dòng)度：＜±1℃

?溫度均勻度：≤±2%

?潔凈度：class 100，設(shè)備采用無(wú)塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境

?升溫時(shí)間：5-8℃/min，（空箱測(cè)試）

?降溫時(shí)間：可滿足130℃-50℃，降溫5℃/min（空箱測(cè)試）

?氧含量

高溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量

低溫狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量

?

無(wú)氧化烤箱結(jié)構(gòu)

?熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)：采用進(jìn)口覆套式電熱器（SHEATHED HEATER）無(wú)塵無(wú)氧化電熱發(fā)生器

箱體后部裝有離心循環(huán)風(fēng)機(jī)、氮?dú)膺M(jìn)氣口和排氣口，離心風(fēng)機(jī)將箱內(nèi)加熱的熱風(fēng)與進(jìn)氣口的新鮮氮?dú)饣旌希徊糠謿怏w混合烘干處理產(chǎn)生的廢氣物從排氣口排出，大部分氣體進(jìn)入箱體兩側(cè)的循環(huán)風(fēng)道，攜帶加熱器產(chǎn)生的熱量，進(jìn)入箱體內(nèi)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加熱烘烤，然后由離心風(fēng)機(jī)重新吸回，從而往返循環(huán)

?氣體系統(tǒng)：*H.E.P.A，(特殊風(fēng)道設(shè)計(jì))過(guò)濾效果可99.99%,Class100

箱體內(nèi)裝有氧含量分析儀，全程檢測(cè)氧含量，并記錄數(shù)據(jù)排氣口采用自動(dòng)風(fēng)門設(shè)計(jì)以達(dá)到強(qiáng)烈的循環(huán)效果及快速降溫，進(jìn)氣口加附N2流量計(jì)控制進(jìn)