壓縮模塑成型 Celazole U-60SD PBI是什么材料

壓縮模塑成型 Celazole U-60SD PBI是什么材料

Celazole是什么材料，和PBI材料是一個材料嗎？celazole材料是美國PBI 公司注冊用于PBI材料銷售的商用名，PBI是目前塑料中耐溫等級的材料，屬于熱固性材料，沒有熔點，不斷使用溫度可以到400℃。

PBI是當今等級的熱塑性工程塑料材料，其分子是由聚苯并咪唑單元聚合而成，由于其具有不燃燒，不融化，不易斷裂與變形的的特性，使其可以提供相比其他工程塑料更高的耐熱，耐磨的機械性能和抗化學腐蝕特性。目前PBI已經(jīng)應用到很多領域用來替代目前現(xiàn)有的金屬，塑料，陶瓷，化合物等部件。

超廣溫度適用范圍：

高溫中，PBI/Celazole零件能夠承受到427℃高溫，經(jīng)受住短時760℃高溫考驗。而在低溫時，PBI/Celazole能夠在零下160℃的溫度下保持它的各項性能穩(wěn)定。

耐燒蝕性能：

由于PBI/Celazole本身所具有的獨特穩(wěn)定性能，可以使其在火焰，氣動燒蝕，激光，強輻射等嚴酷考驗中保持穩(wěn)定。事實上，沒有其它哪種塑料能夠展示出PBI/Celazole所具有的超凡穩(wěn)定性。

Celazole PBI比較適合制作碳捕獲，滲透蒸發(fā)脫水和燃料電池膜。作為玻璃狀熱塑性塑料，具備優(yōu)異的熱穩(wěn)定性（427°C Tg），廣泛的耐化學性，以及作為質(zhì)子受體或質(zhì)子供體及作用，PBI比較適合移動質(zhì)子，氫和水。 緣于這部分原因，PBI相當適用于H 2 / CO 2分離膜，燃料電池質(zhì)子交換膜和有機化學滲透蒸發(fā)脫水膜 - 所有那部分都在高溫下使用。

高純度Celazole PBI非常適用于半導體和平板顯示器應用和零件PBI非常適用于氧化物蝕刻，濺射，化學氣相沉積（CVD），物相沉積（PVD）和晶片/面板接觸部件中使用的部件。有關于室內(nèi)應用，建議使用具有著超低離子含量的高純度Celazole?U-60SD等級。這種高純度等級的標稱含有1 ppm的臨界金屬離子，專為半導體行業(yè)開發(fā)。

PBI（聚苯并咪唑）是當今為的工程熱塑性塑料，具有耐高溫和好的機械性能優(yōu)點.因其優(yōu)越的性能，在其他塑料無法實現(xiàn)的領域，PBI都可能找到解決方案。特征：空氣中大允許使用溫度極高(可以310度下持續(xù)工作，短時間高使用溫度可達500度).出色的機械強度和剛度保持力,出色的耐磨和摩擦性能,極低的線性熱膨脹系數(shù),固有的低可燃性，離子污染環(huán)境下的高純度,低排氣性(干性材料)。應用：通常用來制造要求極嚴的元器件以降低維護維修費用，并且使用壽命長。已建立的應用領域有半導體和航空工業(yè)，白熾燈或熒光燈高溫接觸件，如真空杯、推指和保持架，電氣接觸器等等

PBI 是一種可用于其余樹脂不足以滿足的高溫，極惡劣化學和等離子體環(huán)境中或者對產(chǎn)品耐用性和耐磨性要求偏高的應用環(huán)境中的理想材料。 PBI零件被應用于半導體和平板顯示器研發(fā)生產(chǎn)，電絕緣零件，保溫應用以及密封，軸承，耐磨板在各工業(yè)中應用。在苛刻的航空航天應用評估中，PBI也具有著突出的強度和短期耐高溫本事。

憑借出色的耐高溫和耐化學性以及的耐磨性，使用Celazole PBI研發(fā)設計的部件更加堅固耐用，使用壽命更長客戶依靠Celazole PBI為其制作和工業(yè)環(huán)境提供的解決方案。采用Celazole?PBI聚合物制成的零件比較適合金屬更換，具備出色的熱穩(wěn)定性和耐高溫性和耐化學性。

公司簡介

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