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EDA365-電子硬件技術(shù)研討會-西安站-大型線下活動討會

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深圳市電子硬件廠家

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  • 層數(shù): 單面
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  • 絕緣材料: 有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度: 薄型板
  • 阻燃特性: VO板
  • 加工工藝: 電解箔
  • 增強(qiáng)材料: 玻纖布基
  • 絕緣樹脂: 酚醛樹脂
  • 產(chǎn)品性質(zhì): 新品
  • 營銷方式: 廠家直銷
  • 營銷價格: 特價

5月26日,由國內(nèi)大型的硬件互聯(lián)平臺——EDA365發(fā)起的“電子硬件技術(shù)研討會”將在古城西安隆重舉辦。擬邀電子行業(yè)內(nèi)的大噶親臨現(xiàn)場,傳授知識、分享經(jīng)驗。培訓(xùn)活動涉及射頻、EMC、高速互聯(lián)與仿真、SI/PI封裝技術(shù)等。

 

優(yōu)勢:

4位行業(yè)硬件;
6小時干活知識、燒腦技術(shù)分享;
300+行業(yè)高質(zhì)量人才匯聚。

 

分享嘉賓:

來自、思科等大型設(shè)計公司的四位設(shè)計,也是我們EDA365論壇的射頻、電磁、SI/PI、ALLEGRO論壇的版主。以及一位特邀嘉賓:EDA365論壇的總版主,深圳墨知創(chuàng)新科技有限公司總經(jīng)理,也是中歐商學(xué)院EMBA。屆時五位嘉賓將會與硬件工程師們面對面交流,將自己幾十年的設(shè)計知識與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗,免費(fèi)的分享給學(xué)員們。

 

報名福利:
1、可直接進(jìn)入干貨滿滿的電子硬件工程師大咖群;
2、EDA365線下公益課優(yōu)先報名資格;
3、講師編寫的高速設(shè)計、IC封裝書籍;
4、行業(yè)內(nèi)部整理的干貨資料集。

 

免費(fèi)!你還在等什么?參會人數(shù)有限!快來聯(lián)系我們!

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