價(jià)格: 電議
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可銷售總量: 99件
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[貝格斯Hi-Flow 貝格斯導(dǎo)熱材料 貝格斯硅膠片 貝格斯導(dǎo)熱片]
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貝格斯Hi-Flow 225U導(dǎo)熱片絕緣片無(wú)基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料
厚度:0.04mm
卷材:279.4 mm *76.2 mm
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/m-K
顏色:黑色
特點(diǎn):
不滴漏的相變化涂層55℃相變化復(fù)合物,提供經(jīng)過(guò)模切的卷材制品
說(shuō)明:
Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計(jì)于計(jì)算機(jī)處理器(CPU)和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面材料,該產(chǎn)品是在一層離型膜上涂覆一層55℃相變化的導(dǎo)熱復(fù)合物,一旦達(dá)到55℃的相變化溫度,Hi-Flow 225U立刻潤(rùn)濕導(dǎo)熱界面,流動(dòng)的特性帶來(lái)很低的熱陰,裝配時(shí)需要一定的壓力讓材料流動(dòng),流動(dòng)時(shí)涂層不會(huì)滴漏。
典型應(yīng)用:
計(jì)算機(jī)和外設(shè),高性能計(jì)算機(jī)處理器,顯卡,電源模塊
注冊(cè)資金:100萬(wàn)-500萬(wàn)
聯(lián)系人:馬恩睿
固話:
移動(dòng)手機(jī):18927581781
企業(yè)地址:廣東 廣州市 南沙區(qū)