價格: 電議
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可銷售總量: 99件
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[貝格斯導(dǎo)熱材料 貝格斯Hi-Flow 貝格斯導(dǎo)熱硅膠片 貝格斯導(dǎo)熱片 貝格斯導(dǎo)熱絕緣片]
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貝格斯Hi-Flow 225UT導(dǎo)熱相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料
規(guī)格:
2款厚度:0.08mm 0.127mm
卷材:254 mm *76.2 m
可按客戶尺寸模切,于正方形和長方形,提供經(jīng)過模切的卷材制品,啤半穿、除廢料,附有拉片(不能有孔)
顏色:黑色
導(dǎo)熱系數(shù):0.7W/m-K
特點:
壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料,具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物,高可視度的保護膜拉片
說明:
Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計應(yīng)用于高性能處理器的發(fā)熱元器件和散熱器之間導(dǎo)熱的壓敏界面材料,它是一種具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物,該材料背面有PET離型膜,正面附有高可視度的保護膜拉片。一旦達到55℃的相變化溫度,Hi-Flow 225UT立刻潤濕導(dǎo)熱界面,流動的特性帶來很低的熱陰,裝配時需要一定的壓力讓材料流動,流動時涂層不會滴漏。
典型應(yīng)用:
計算機和外設(shè),高性能計算機處理器,顯卡,電源模塊

注冊資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:馬恩睿
固話:
移動手機:18927581781
企業(yè)地址:廣東 廣州市 南沙區(qū)