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貝格斯Hi-Flow 225UT相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料 貝格斯Hi-Flow 225UT相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料 貝格斯Hi-Flow 225UT相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料 貝格斯Hi-Flow 225UT相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料

貝格斯Hi-Flow 225UT相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料

[貝格斯導(dǎo)熱材料

貝格斯Hi-Flow

貝格斯導(dǎo)熱硅膠片

貝格斯導(dǎo)熱片

貝格斯導(dǎo)熱絕緣片]

廣州市貝格斯廠家

價格: 電議

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貝格斯Hi-Flow 225UT相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料
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詳細信息(貝格斯Hi-Flow 225UT相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料)
  • 加工定制:
  • 品牌: 其他
  • 型號: Hi-Flow 225UT
  • 材質(zhì): 橡膠
  • 阻燃性: V-0
  • 耐溫: 200
  • 顏色: 黑色
  • 產(chǎn)品認證: UL-94

產(chǎn)品信息

貝格斯Hi-Flow 225UT導(dǎo)熱相變化絕緣片無基材壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料

規(guī)格

2款厚度:0.08mm  0.127mm

卷材:254 mm *76.2 m

可按客戶尺寸模切,于正方形和長方形,提供經(jīng)過模切的卷材制品,啤半穿、除廢料,附有拉片(不能有孔)

顏色:黑色

導(dǎo)熱系數(shù):0.7W/m-K

特點

壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料,具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物,高可視度的保護膜拉片

說明

Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計應(yīng)用于高性能處理器的發(fā)熱元器件和散熱器之間導(dǎo)熱的壓敏界面材料,它是一種具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物,該材料背面有PET離型膜,正面附有高可視度的保護膜拉片。一旦達到55℃的相變化溫度,Hi-Flow 225UT立刻潤濕導(dǎo)熱界面,流動的特性帶來很低的熱陰,裝配時需要一定的壓力讓材料流動,流動時涂層不會滴漏。

典型應(yīng)用

計算機和外設(shè),高性能計算機處理器,顯卡,電源模塊

產(chǎn)品實拍

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價格說明
標簽: 貝格斯導(dǎo) 貝格斯H 貝格斯導(dǎo) 貝格斯導(dǎo) 貝格斯導(dǎo)   貝格斯導(dǎo)熱材料 貝格斯Hi-Flow 貝格斯導(dǎo)熱硅膠片 貝格斯導(dǎo)熱片 貝格斯導(dǎo)熱絕緣片   廣州市貝格斯   廣州市貝格斯廠家
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注冊資金:100萬-500萬

聯(lián)系人:馬恩睿

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企業(yè)地址:廣東 廣州市 南沙區(qū)

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