V4D V4D型真空共晶爐真空回流焊

1、焊接溫度：V4D型真空共晶爐實(shí)際焊接溫度≤600℃。

2、真 空 度：極限真空度≤10 Pa 工作真空50Pa-200Pa。

3、有效焊接面積：≥380mm*310mm

4、爐膛高度： ≥100mm。

5、加熱方式：采用底部紅外輻射加熱+頂部紅外輻射加熱，熱板采用半導(dǎo)體級(jí)石墨鍍碳化硅平臺(tái)，石墨鍍碳化硅平臺(tái)長(zhǎng)期使用不易變形，而且具有很高導(dǎo)熱性，使熱板表面溫度更加均勻。

6、溫度均勻性：有效焊接面積內(nèi)≤±2%。

7、升溫速率：升溫速率120℃/min。

   V4D真空共晶爐配置了上加熱，提高加熱效率的同時(shí)，使平臺(tái)溫度更加均勻，提高焊接一致性及質(zhì)量。

8、冷卻速率：冷卻速率120℃/min（空載溫-150℃范圍）。

碳化硅加熱平臺(tái)：采用氣冷+水冷結(jié)合冷卻方式，實(shí)現(xiàn)熱板的快速冷卻，提高降溫速率，并且實(shí)現(xiàn)在降溫過(guò)程中溫差過(guò)大造成器件燒結(jié)不良。

9、滿(mǎn)足各種焊料（≤450℃）的焊接要求。

例如： In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等預(yù)成型焊片（可無(wú)助焊劑共晶焊接）和各種成份的焊膏。

10、焊接空洞率：

V4D型真空燒結(jié)爐在軟釬焊料焊接時(shí)，經(jīng)過(guò)大量客戶(hù)驗(yàn)證，空洞率可控制在2%以下。

11、可選正壓模塊：

設(shè)備可以選配正壓模塊≤0.2Mpa，可滿(mǎn)足正壓、負(fù)壓工藝要求。正壓工藝可有效解決

微小器件在焊接過(guò)程中移位問(wèn)題（MiniLED、MicroLED等）、解決焊膏工藝助焊劑飛

濺問(wèn)題（引線(xiàn)框架類(lèi)產(chǎn)品）。

12、控溫系統(tǒng)及測(cè)溫系統(tǒng)

12.1 V4D型真空燒結(jié)爐采用同志科技的控溫技術(shù)，控溫精度在±1℃。

12.2 V4D型真空燒結(jié)爐溫度曲線(xiàn)可設(shè)定最多40段溫度，并配置6組PID設(shè)定，更精準(zhǔn)控制溫度，保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控，而PID控制是具有超前調(diào)節(jié)的作用，可提高控溫精度以及穩(wěn)定性。

12.3 V4D型真空燒結(jié)爐腔體內(nèi)標(biāo)配2組同志科技技術(shù)的柔性測(cè)溫?zé)犭娕?，設(shè)備工作時(shí)可實(shí)時(shí)反饋腔體內(nèi)任意位置的溫度，并在控制軟件中實(shí)時(shí)顯示測(cè)溫的溫度曲線(xiàn)，更好的保證焊接區(qū)域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線(xiàn)提供支持。

13、腔體氣氛環(huán)境

V4D型真空燒結(jié)爐可充入氮?dú)舛栊詺怏w輔助焊接，同時(shí)滿(mǎn)足、氮?dú)浠旌蠚怏w（5%氫氣95%氮?dú)猓┻€原氣氛工藝。工藝氣氛可由時(shí)間或者由MFC質(zhì)量流量計(jì)精準(zhǔn)控制，保證每次設(shè)定工藝完成的一致性。設(shè)備自帶密閉廢氣排氣通道和過(guò)濾系統(tǒng)，通過(guò)排氣通道處理及排出，保證設(shè)備正常使用。滿(mǎn)足無(wú)助焊劑情況下焊接。

14、V4D型真空共晶爐配置軟件控制系統(tǒng)：

14.1軟件控制系統(tǒng)基于Windows操作系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)單。

14.2可通過(guò)溫度、時(shí)間、壓力、真空等工藝條件進(jìn)行工藝編程，軟件工藝自動(dòng)控制整個(gè)工藝過(guò)程。

14.3工藝曲線(xiàn)編程的工藝動(dòng)作無(wú)限多個(gè)，滿(mǎn)足復(fù)雜工藝要求。

14.4控制系統(tǒng)滿(mǎn)足各種焊接工藝曲線(xiàn)，并根據(jù)工藝不同進(jìn)行設(shè)定、修改、存儲(chǔ)、調(diào)用。

14.5控制系統(tǒng)自帶分析功能，能對(duì)工藝曲線(xiàn)進(jìn)行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。

14.6軟件控制系統(tǒng)自動(dòng)的實(shí)時(shí)記錄焊接工藝及控溫、測(cè)溫曲線(xiàn)，保證器件工藝的可追溯性，按照工藝工作時(shí)間自動(dòng)存儲(chǔ)在相應(yīng)目錄。

15、V4D型真空共晶爐采用閉合式腔體結(jié)構(gòu)，保證長(zhǎng)期使用的可靠性，使用過(guò)程中關(guān)閉上蓋時(shí)不會(huì)造成器件移位，避免器件震動(dòng)影響焊接質(zhì)量。單腔室工藝同時(shí)滿(mǎn)足加熱和冷卻的要求。

16、V4D型真空共晶爐，上蓋帶有視窗，可通過(guò)顯微鏡觀察器件燒結(jié)過(guò)程。上蓋自動(dòng)升降，除手工取放件外，其它操作軟件自動(dòng)控制完成。   

三、參數(shù)表

型    號(hào): V4D

焊接面積:380*310mm

焊接高度:100mm

溫度范圍:600℃

極限真空:≤10Pa 工作真空5Pa

升溫速率:≤120℃/Min（可定制更高升溫速率  ≤200℃/min）

降溫速率:≤150℃/Min

數(shù)據(jù)接口:串口/USB口

設(shè)備控制方式:工控機(jī)+軟件控制系統(tǒng)（同志科技自主軟件）

焊接工藝:40段溫度控制+真空壓力控制

冷卻方式: 水冷（含冷熱交換器、冷水機(jī)）

額定功率: 30KW

電源:三項(xiàng)五線(xiàn) 380V   25-50A

外形尺寸:900*1100*1300mm

重量: 320Kg