VH2真空封焊爐真空回流焊

一：簡(jiǎn)介 VH系列高真空封焊爐是一款專業(yè)的用于Getter熱的高真空封焊爐，VH系列采用上下紅外加熱方式，配有氮?dú)狻⒖煽氐墓に嚉夥窄h(huán)境，實(shí)現(xiàn)在高真空或者氣氛環(huán)境下工作?？赏瑫r(shí)完成吸氣劑的高溫和芯片的低溫焊接，設(shè)備控溫精度高工藝穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)器件焊接后較低的空洞率、很高的氣密性，設(shè)備外殼采用水冷方式，保證設(shè)備長(zhǎng)期使用的可靠性。 二：特點(diǎn) 1、該系列設(shè)備可以在350度Getter高溫?zé)岬臅r(shí)候，完成低溫130度焊料的隔熱保護(hù)，在一臺(tái)設(shè)備內(nèi)部同時(shí)實(shí)現(xiàn)350度Getter高溫?zé)岷?80的低溫焊接。2、該系列設(shè)備真空度高達(dá)10^-5Pa. 3、該系列設(shè)備適合于MEMS器件、PGA（相近封裝5*5~45*45mm）陶瓷封裝紅外 芯片的高真空封裝焊接。 4、該系列設(shè)備可以滿足陶瓷封裝紅外芯片、MEMS芯片的批量封裝生產(chǎn)。5、防錯(cuò)料功能，設(shè)備通過(guò)與MES系統(tǒng)連接，自動(dòng)讀取ID，防止錯(cuò)料。 6、核心工藝防呆功能∶設(shè)備啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)對(duì)設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)和MES服務(wù)器儲(chǔ)存工藝參數(shù) 進(jìn)行對(duì)比，無(wú)誤才能進(jìn)行焊接。同時(shí)過(guò)程中根據(jù)客戶需求，可設(shè)定每一段時(shí)間采集核心工藝參數(shù)和設(shè)定工藝參數(shù)對(duì)比，超過(guò)閾值自動(dòng)報(bào)警并提示人工干預(yù)。7、設(shè)備具備數(shù)據(jù)采集功能。8、設(shè)備可以和MES系統(tǒng)無(wú)縫整合。 三：標(biāo)配 1、Getter熱真空封焊爐主機(jī)一套 2、2、冷水機(jī)一臺(tái) 3、真空干泵一臺(tái) 4、4、分子泵一臺(tái) 四：技術(shù)參 型號(hào) VH2 焊接面積 140mm×140mm×2 焊接數(shù)量 22mm×22mm元件，50個(gè)/爐 治具層 三層（含重力治具） 爐膛高度 100mm 溫度范圍 可達(dá)450℃ 溫度均勻度 ≤±5℃，空載，450℃ ≤±5℃ 極限真空度 10^-5Pa 隔熱裝置 雙層隔熱裝置 隔板的隔熱溫度 隔熱溫度差∶220℃ 吸氣劑環(huán)境350℃，15分鐘以上 升溫時(shí)間 空載，1.5℃/s 控溫精度 ≤±2℃ 冷卻方式 水冷+氣冷 控制方式 40段溫度控制+真空壓力控制，可存儲(chǔ)若干條溫度曲線 電壓/功率 380V 50Hz/42KW（含上加熱60KW） 外形尺寸 1320x1280x1740（主體）