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臺州BGA返修臺廠家、廠家報價、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)商【蘇州歐肯葵電子有限公司】OKK-750型返修臺 多功能光學BGA返修臺 HDMI高清成像系統(tǒng) OKK-750型 多功能光學BGA返修系統(tǒng) WDS-750型 總功率 ：6800W 上部加熱功率 ：1200W 下部加熱功率 ：1200W 下部紅外加熱功率 ：4200W（2400W受控） 電源 ：單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz 大PCB尺寸 ：500×450mm 小PCB尺寸： 10×10mm 測溫接口數(shù)量： 4個 芯片放大倍數(shù) ：2-30倍 PCB厚度 ：0.5-8mm 適用芯片 ：0.8mm-8cm 適用芯片間距 ：0.15mm 貼裝荷重： 500G 貼裝精度 ：±0.01mm 外形尺寸 ：L670×W780×H850mm 機器重量 凈重約：90kg OKK-750返修站特點介紹： 該機采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內(nèi)部設置，操作直觀、簡單、易上手； 本機采用日本進口PLC及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨立測溫接口，可針對芯片多個點位進行準確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率； 三個溫區(qū)獨立加熱，每個溫區(qū)可獨立設置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率；六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設定【預熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。 本機帶有自動喂料、吸料、放料功能；對位時能自動識別芯片中心位置； 多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實現(xiàn)自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求； 選用美國進口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。 該機采用進口光學對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器；選用高精度千分尺進行X/Y/R軸調(diào)節(jié)；確保對位精度控制在0.01-0.02mm。 為確保對位的精準度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設計；該機配有多種規(guī)格BGA加熱風咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風咀易于更換，特殊要求可訂做。 自動化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差；對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達到好的效果。 側(cè)方監(jiān)控相機，可對錫球進行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項）