BGA返修臺(tái)廠家、廠家報(bào)價(jià)、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)商【蘇州歐肯葵電子有限公司】

BGA返修臺(tái)廠家、廠家報(bào)價(jià)、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)商 1.OKK-750型返修臺(tái) 多功能光學(xué)BGA返修臺(tái) HDMI高清成像系統(tǒng) OKK-750型 多功能光學(xué)BGA返修系統(tǒng) WDS-750型 總功率 ：6800W 上部加熱功率 ：1200W 下部加熱功率 ：1200W 下部紅外加熱功率 ：4200W（2400W受控） 電源 ：?jiǎn)蜗?Single Phase) AC 220V±10 50Hz 大PCB尺寸 ：500×450mm 小PCB尺寸： 10×10mm 測(cè)溫接口數(shù)量： 4個(gè) 芯片放大倍數(shù) ：2-30倍 PCB厚度 ：0.5-8mm 適用芯片 ：0.8mm-8cm 適用芯片間距 ：0.15mm 貼裝荷重： 500G 貼裝精度 ：±0.01mm 外形尺寸 ：L670×W780×H850mm 機(jī)器重量 凈重約：90kg OKK-750返修站特點(diǎn)介紹： 該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，加熱時(shí)間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時(shí)間、提前報(bào)警、真空時(shí)間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡(jiǎn)單、易上手； 本機(jī)采用日本進(jìn)口PLC及大連理工溫控模塊獨(dú)立控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，四個(gè)獨(dú)立測(cè)溫接口，可針對(duì)芯片多個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率； 三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫斜率；六個(gè)加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。 本機(jī)帶有自動(dòng)喂料、吸料、放料功能；對(duì)位時(shí)能自動(dòng)識(shí)別芯片中心位置； 多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動(dòng)】四個(gè)模式，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和半自動(dòng)功能，更好的滿足客戶的多種需求； 選用美國(guó)進(jìn)口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨(dú)特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。 該機(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器；選用高精度千分尺進(jìn)行X/Y/R軸調(diào)節(jié)；確保對(duì)位精度控制在0.01-0.02mm。 為確保對(duì)位的精準(zhǔn)度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)；該機(jī)配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做。 自動(dòng)化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差；對(duì)無(wú)鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達(dá)到好的效果。 側(cè)方監(jiān)控相機(jī)，可對(duì)錫球進(jìn)行錫球融化觀測(cè)，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項(xiàng)）