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田村TNV25-308EM-P氮氣回流焊 氮氣回流焊哪里有 田村氮氣回流焊
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應需要。起先,只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展,其應用日趨廣泛,幾乎在所有電子產(chǎn)品領域都已得到應用。

我們的產(chǎn)品主要用在SMT表面貼裝行業(yè)跟半導體封裝行業(yè),主要客戶群體 汽車電子 半導體封裝 醫(yī)療 通訊類電子 新材料

注冊資金:100萬以下
聯(lián)系人:陳經(jīng)理
固話:
移動手機:18575699961
企業(yè)地址:廣東 東莞市