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回流焊-設(shè)備特點(diǎn)：
1.采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;
2.*風(fēng)輪設(shè)計(jì)，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定;
3.各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大:
4.升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;
5.進(jìn)口*高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，振動(dòng)小，噪音小;
6.爐體采用雙氣缸（電動(dòng)推桿）頂升裝置，安全可靠;
7.鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸，采用變頻*高速;
8.特制*鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，變形小，鏈條自動(dòng)加油裝置;
9.UPS斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;
10.強(qiáng)大的軟件功能，對(duì)PCB板在線監(jiān)控測(cè)溫，并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲(chǔ)存和打印;
11.工業(yè)控制PC機(jī)與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)現(xiàn)象;

12.自動(dòng)監(jiān)測(cè)，顯示設(shè)備工作狀態(tài)，可做到隨時(shí)修正參數(shù);
13.特殊*爐膽設(shè)計(jì)，保溫性好，耗電量達(dá)同*;
14.標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)。
15.自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度，*度可達(dá)0.2mm。
16.各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

我們的產(chǎn)品主要用在SMT表面貼裝行業(yè)跟半導(dǎo)體封裝行業(yè)，主要客戶群體  汽車電子 半導(dǎo)體封裝  醫(yī)療  通訊類電子  新材料