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供應(yīng)PCB*銅厚測試儀

天津市銅厚測試儀廠家

價(jià)格： 電議

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可銷售總量： 0件

手機(jī)： 13602086712 郵箱： t5117@163.com

傳真： 022-27523836 地址： 天津市天津市

在線詢盤聯(lián)系廠家：13602086712 022-87081835

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詳細(xì)信息（供應(yīng)PCB*銅厚測試儀）

PCB銅厚測試儀 CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。 CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測量。CMI760臺(tái)式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時(shí)CMI760測厚儀具有的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。 CMI760測厚儀配置包括： CMI760測厚儀主機(jī) SRP-4探頭 SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)） NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片 CMI760測厚儀選配配件： ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）可測試板厚：175mil （4445 μm）最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試分辨率：0.01 mil(0.1 μm) 標(biāo)簽：天津市銅厚測試儀天津市銅厚測試儀廠家