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供應(yīng)多層軟硬結(jié)合板，F(xiàn)PC多層板，深圳市卡博爾科技有限公司

深圳市軟硬結(jié)合板廠家

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FPC的主要參數(shù)
    基材：聚酰亞胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
           銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
           最小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn)
常規(guī)厚度
鍍金：0.01-0.1um
表面處理（一般）化金：0.01-0.1um 可根據(jù)用戶要調(diào)整厚度
鍍錫：6-8um
化錫：0.04-1.5um
鍍鎳：2-5um
OSP:0.1-0.5um
性能測試
絕緣阻抗 IPC-TM-650 2.6.3
耐電壓測試 IPC-TM-650 2.5.7
剝離強度 IPC-TM-650 2.4.9
彎曲壽命 IPC-TM-650 2.4.3
生產(chǎn)能力：月生產(chǎn)能力6000M2
生產(chǎn)周期：打樣——單面板4-6天、雙面板5-7天、三層板6-9天、多層板7-10天
首批量產(chǎn)——單面板5-7天、雙面板6-9天、三層板7-12天、多層板10-15天

專業(yè)生產(chǎn)PCB/FPC 軟硬結(jié)合高密度高難度HDI 和特殊材料板

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