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CX200是無鹵素、無松香、無樹脂、低殘留免清洗助焊劑,適用有鉛與無鉛工藝,在噴霧波峰焊應(yīng)用領(lǐng)域有優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計(jì),能顯著減少經(jīng)波峰后焊球的產(chǎn)生.,具有很高的絕緣阻抗。助焊劑中較低固體含量及其內(nèi)部活性機(jī)理保證了電路板焊后殘留物極少,而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下,可免除清洗工序,進(jìn)而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費(fèi)用。
產(chǎn)品特性
無鹵素.
高活性
高阻值
殘留物極少,可免清洗
符ANSI/J-STD-004
操作指南
| 操作參數(shù) | SAC 305 | 63/37 Sn/Pb |
| 助焊劑量 | 噴霧:200-220?g/cm2 / | 噴射: 雙波峰為100-150?g/cm2 |
| 上表面預(yù)熱溫度 | 105-110°C | 75-100°C |
| 上表面溫度升溫斜 | 2°C/秒 | 2°C/秒 |
| 軌道角度 | 5 - 8° (6° 是一般推薦值) | 5 - 8° (6° 是一般推薦值) |
| 傳送帶速度 | 1.0– 1.6 米/分鐘 | 1.2-1.8米/分鐘。 |
| 與焊料接觸時(shí)間 (包括片波和主波) | 1.5 - 4.0 秒(一般為2-3秒) | 1.5 - 4.0 秒 (一般為2-3秒) |
| 焊料槽溫度 | 255-265°C | 240-250°C |
物理性能
基本物理特征
| 項(xiàng)目 | 測試結(jié)果 |
| 外觀 | 清澈液體 |
| 氣味 | 醇類味 |
| 物理穩(wěn)定性 | 通過:5±2 ?C無分層或結(jié)晶析出,45±2 ?C下無分層現(xiàn)象 |
| 固體含量 | 2.0% |
| 比重(25℃) | 0.805±0.010 |
| 酸值 | 18±1.0 |
可靠性性能
| 項(xiàng)目 | 測試結(jié)果 |
| 銅鏡腐蝕 | 通過 |
| AgCrO4 | 通過 |
| 鹵素含量 | 無 |
表面絕緣電阻
| 測試條件 | 要 求 | 測試結(jié)果 |
| IPC J-STD-004 板面向上,未清洗 | >1.0×108Ω | 1.1×109Ω |
| IPC J-STD-004 板面向下,未清洗 | >1.0×108Ω | 2.0×109Ω |
| IPC J-STD-004 空白板 | >2.0×108Ω | 5.0×109Ω |
| 85?C, 85% RH, 168小時(shí)/-50V | ||
焊后清洗
? CX200屬于免清洗助焊劑。一般應(yīng)用時(shí)無需清洗焊后殘留物。
? 如需進(jìn)行清洗,CX200助焊劑焊后殘留物可用長先公司的相對應(yīng)清洗劑進(jìn)行清洗。
存儲(chǔ)
? CX200屬于易燃品,請遠(yuǎn)離火源或高熱。避免陽光直射
標(biāo)簽: 深圳市品牌無鹵助焊劑 深圳市品牌無鹵助焊劑廠家注冊資金:1000萬-5000萬
聯(lián)系人:李斌
固話:0755-26815322
移動(dòng)手機(jī):13590296152
企業(yè)地址:廣東 深圳市