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供應(yīng)高唐光纖皮線，室外光纖皮線批發(fā)

濟(jì)南市光纖皮線廠家

價(jià)格： 電議

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先中間后兩邊，即先將熱縮后的套管逐個(gè)放置于固定槽中，然后再處理兩側(cè)余纖。優(yōu)點(diǎn)：有利于保護(hù)光纖接點(diǎn)，避免盤纖可能造成的損害。在光纖預(yù)留盤空間小，光纖不易盤繞和固定時(shí)，常用此種方法。

2）以一端開始盤纖，即從一側(cè)的光纖盤起，固定熱縮管，然后再處理另一側(cè)余纖。優(yōu)點(diǎn)：可根據(jù)一側(cè)余纖長(zhǎng)度靈活選擇效銅管安放位置，方便、快捷，可避免出現(xiàn)急彎、小圈現(xiàn)象。

3）特殊情況的處理，如個(gè)別光纖過長(zhǎng)或過短時(shí)，可將其放在最后單獨(dú)盤繞；帶有特殊光器件時(shí)，可將其另盤處理，若與普通光纖共盤時(shí)，應(yīng)將其輕置于普通光纖之上，兩者之間加緩沖襯墊，以防擠壓造成斷纖，且特殊光器件尾纖不可太長(zhǎng)。

4）根據(jù)實(shí)際情況，采用多種圖形盤纖。按余纖的長(zhǎng)度和預(yù)留盤空間大小，順勢(shì)自然盤繞，切勿生拉硬拽，應(yīng)靈活地采用圓、橢圓、“CC”、“～”多種圖形盤纖（注意R≥4cm），盡可能限度利用預(yù)留盤空間和有效降低因盤纖帶來的附加損耗。加強(qiáng)OTDR的監(jiān)測(cè)，對(duì)確保光纖的熔接質(zhì)量，減少因盤纖帶來的附加損耗和封盒可能對(duì)光纖造成的損害，具有十分重要的意義。在整個(gè)接續(xù)工作中，必須嚴(yán)格執(zhí)行OTDR四道監(jiān)測(cè)程序：1）熔接過程中對(duì)每一芯光纖進(jìn)行實(shí)時(shí)跟蹤監(jiān)測(cè)，檢查每一個(gè)熔接點(diǎn)的質(zhì)量；2）每次盤纖后，對(duì)所盤光纖進(jìn)行例檢以確定盤纖帶來的附加損耗；3）封接續(xù)盒前，對(duì)所有光纖進(jìn)行統(tǒng)測(cè)，以查明有無(wú)漏測(cè)和光纖預(yù)留盤間對(duì)光纖及接頭有無(wú)擠壓；4）封盒后，對(duì)所有光纖進(jìn)行最后檢測(cè)，以檢查封盒是否對(duì)光纖有損害。

影響光纖熔接損耗的因素較多，大體可分為光纖本征因素和非本征因素兩類。

1．光纖本征因素是指光纖自身因素，主要有四點(diǎn)。

（1）光纖模場(chǎng)直徑不一致；

（2）兩根光纖芯徑失配；

（3）纖芯截面不圓；

（4）纖芯與包層同心度不佳。

其中光纖模場(chǎng)直徑不一致影響，按CCITT(國(guó)際電報(bào)電話咨詢委員會(huì))建議，單模光纖的容限標(biāo)準(zhǔn)如下：

模場(chǎng)直徑：（9~10μm）±10%，即容限約±1μm；

包層直徑：125±3μm；

模場(chǎng)同心度誤差≤6%，包層不圓度≤2%。

影響光纖熔接損耗的因素較多，大體可分為光纖本征因素和非本征因素兩類。

1．光纖本征因素是指光纖自身因素，主要有四點(diǎn)。