供應鉬銅電子封裝熱沉片/Mo70Cu型鉬銅電子封裝熱沉片

Mo70Cu型鉬銅電子封裝熱沉片，Mo60Cu型鉬銅電子封裝熱沉片，Mo50Cu型鉬銅電子封裝熱沉片

我公司生產(chǎn)的鎢鉬銅電子封裝熱沉片是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計（用專業(yè)術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我公司生產(chǎn)的鉬銅電子封裝熱沉片可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半導體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

1、鉬銅電子封裝熱沉片產(chǎn)品介紹：

與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數(shù)可以也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅（MoCu）比鎢銅（WuCu）要輕的多，所以一般適用于航天航空的應用。

2、鉬銅電子封裝熱沉片產(chǎn)品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前\售中\售后全過程技術服務

3、鉬銅電子封裝熱沉片技術參數(shù)：