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Mo70Cu型鉬銅電子封裝熱沉片,Mo60Cu型鉬銅電子封裝熱沉片,Mo50Cu型鉬銅電子封裝熱沉片
我公司生產(chǎn)的鎢鉬銅電子封裝熱沉片是一種鎢和銅的復合材料,它既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤其可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計(用專業(yè)術語說,其性能是可剪裁的),因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我公司生產(chǎn)的鉬銅電子封裝熱沉片可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半導體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等.
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
1、鉬銅電子封裝熱沉片產(chǎn)品介紹:
與鎢銅(WuCu)材質(zhì)相近,定制不同的鉬銅(MoCu)熱膨脹系數(shù)可以也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到,因為鉬銅(MoCu)比鎢銅(WuCu)要輕的多,所以一般適用于航天航空的應用。
2、鉬銅電子封裝熱沉片產(chǎn)品特色:
◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優(yōu)異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前\售中\售后全過程技術服務
3、鉬銅電子封裝熱沉片技術參數(shù):

注冊資金:500萬-1000萬
聯(lián)系人:朱總
固話:0510-68998402
移動手機:13915365454
企業(yè)地址:江蘇 無錫市 宜興市