供應(yīng)鎢銅電子封裝熱沉片/W80鎢銅電子封裝熱沉片

型號：W80Cu型鎢銅電子封裝熱沉片，W85Cu型鎢銅電子封裝熱沉片，W75Cu型鎢銅電子封裝熱沉片，W90Cu型鎢銅電子封裝熱沉片

公司生產(chǎn)的鎢銅電子封裝熱沉片是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計（用專業(yè)術(shù)語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。我公司生產(chǎn)的鎢銅電子封裝熱沉片可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:


(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半導體材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等


1、鎢銅電子封裝熱沉片介紹:


通過調(diào)整鎢成分的比例，其熱膨脹系數(shù)可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例，如各類陶瓷（氧化鋁Al2O3，yanghuapi（BeO）、金屬材料（可伐合金Kovar）和半導體材料（碳化硅Sic）等等。


2、鎢銅電子封裝熱沉片產(chǎn)品特色：


◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優(yōu)異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前\售中\(zhòng)售后全過程技術(shù)服務(wù)


3、鎢銅電子封裝熱沉片技術(shù)參數(shù)：