CMC銅鉬銅大功率熱沉基板銅/鉬/銅 電子封裝材料

CMC銅鉬銅大功率熱沉基板銅/鉬/銅 電子封裝材料

CMC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片。設(shè)計(jì)的核心理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬的低熱膨脹特性，通過(guò)調(diào)節(jié)鉬和銅的厚度比例，來(lái)達(dá)到與陶瓷材料，半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。

CMC相對(duì)鎢銅，鉬銅材料來(lái)說(shuō)，具有密度更低，導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC最初被開(kāi)發(fā)出來(lái)的目的是在軍事航空上的應(yīng)用。而隨著對(duì)材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的SCMC（超級(jí)銅鉬銅）目前也開(kāi)始大批量的走入市場(chǎng)。

SCMC是多層復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對(duì)于CMC，SCMC會(huì)具有更低的熱膨脹系數(shù)和更高的導(dǎo)熱性能。

CMC應(yīng)用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道

飛機(jī)上的熱沉材料，雷達(dá)上的熱沉材料

二、物理化學(xué)性能

三、加工工藝

四、我們公司的CMC優(yōu)勢(shì)

1、CMC復(fù)合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結(jié)合緊密，沒(méi)有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時(shí)不會(huì)產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結(jié)合強(qiáng)度，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導(dǎo)率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內(nèi)；

3、采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產(chǎn)品橫向和縱向的性能基本一致；

4、采用優(yōu)化的退火工藝，*內(nèi)應(yīng)力，使得產(chǎn)品在使用時(shí)不會(huì)產(chǎn)生因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力未充分釋放而導(dǎo)致的變形。

5、對(duì)成品采用合適的機(jī)加工工藝，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品后續(xù)的焊接、電鍍質(zhì)量造成影響。

6、可以針對(duì)不同的使用要求，設(shè)計(jì)比例的CMC來(lái)滿足客戶需求。

產(chǎn)品圖片

應(yīng)用：

微波射頻領(lǐng)域，大功率器件，光通訊領(lǐng)域等；