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銅鉬銅銅基板銅鉬銅熱沉微電子封裝材料CPC212法蘭

[銅鉬銅銅熱沉

Cu/MoCu/Cu熱沉

微電子封裝材料

鉬銅合金

鉬銅載板]

株洲市cpc212廠家

價(jià)格： 電議

物流： 湖南株洲市天元區(qū)| 賣家支付運(yùn)費(fèi)

可銷售總量： 1000000件

手機(jī)： 13873213272 郵箱： sales13@chinatungstens.com

傳真： 尚未完善 地址： 湖南株洲市

在線詢盤聯(lián)系廠家：13873213272

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詳細(xì)信息（銅鉬銅銅基板銅鉬銅熱沉微電子封裝材料CPC212法蘭）

品名： 鉬銅合金
牌號： CPC212
產(chǎn)地： 湖南
鎳含量： 0
主要金屬含量： 40%銅
密度： 9.1
熱導(dǎo)率： 300
熱膨脹： 11.5

銅鉬銅銅基板銅鉬銅熱沉微電子封裝材料CPC212法蘭

一、產(chǎn)品簡介

CPC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，上下表面是銅片，中間層是70MoCu材料，設(shè)計(jì)的基本理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬銅的低熱膨脹特性，通過調(diào)節(jié)鉬銅和銅的厚度比例，來達(dá)到與陶瓷材料，半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。

CPC相對于CMC來說，相同比例的CPC具有比CMC更低的熱膨脹系數(shù)，以及更好一點(diǎn)的導(dǎo)熱性能。這個(gè)對要求較高的電子封裝要求來說很重要，在相同的密度條件下，產(chǎn)品具有極好匹配的熱膨脹系數(shù)以及更好的散熱性能，對封裝產(chǎn)品的壽命來說具有更好的性價(jià)比。

CPC應(yīng)用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道

飛機(jī)上的熱沉材料，雷達(dá)上的熱沉材料

二、物理化學(xué)性能

牌號	密度 g/cm³	熱膨脹系數(shù)×10^-6 CTE（20℃）	導(dǎo)熱系數(shù)TC W/（M·K）
111CPC	9.20	8.8	380（XY）/330（Z）
121CPC	9.35	8.4	360（XY）/320（Z）
131CPC	9.40	7.8	350（XY）/310（Z）
141CPC	9.48	7.2	340（XY）/300（Z）
1374CPC	9.54	6.7	320（XY）/290（Z）

三、加工工藝

工序	生產(chǎn)設(shè)備	質(zhì)量控制點(diǎn)
原料制備	熱軋機(jī)、冷軋機(jī)	1.銅板的厚度； 2.鉬銅（70）板的厚度； 3.銅板、70鉬銅板的表面質(zhì)量；
復(fù)合		1.鉬銅：銅的比例； 2.復(fù)合界面穩(wěn)定性； 3.線膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)； 4.幾何尺寸、表面質(zhì)量；
熱軋	熱軋機(jī)
清洗	酸洗槽
冷軋	冷軋機(jī)
退火
機(jī)加工	數(shù)控銑，數(shù)控車、線切割、雙端面磨、沖床等	1.表面幾何尺寸； 2.表面質(zhì)量； 3.出示質(zhì)量證明書。
檢驗(yàn)包裝		1.表面幾何尺寸； 2.表面質(zhì)量； 3.出示質(zhì)量證明書。