鉬銅熱沉微波激光射頻光通訊大功率器件鉬銅散熱片Mo70Cu30
[鉬銅熱沉
鉬銅復(fù)合材料
微電子封裝材料
鉬銅基板
鉬銅合金]
株洲市mo70cu30廠家
價格： 電議
物流： 湖南 株洲市 天元區(qū)| 賣家支付運(yùn)費(fèi)
可銷售總量： 1000000件
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[鉬銅熱沉 鉬銅復(fù)合材料 微電子封裝材料 鉬銅基板 鉬銅合金]
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- 品名： 鉬銅合金
- 牌號： 70MoCu
- 產(chǎn)地： 湖南
- 鎳含量： 0
- 主要金屬含量： 70%鉬
- 密度： 9.8
- 熱導(dǎo)率： 180-200
- 熱膨脹： 9.1
鉬銅熱沉微波激光射頻光通訊大功率器件鉬銅散熱片Mo70Cu30
一、簡單介紹：
鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導(dǎo)熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本，機(jī)加工性能好。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鉬銅的各項(xiàng)特性符合這些要求，是這方面的材料。
二、物理化學(xué)性能
| 牌號 | 鉬含量 Wt% | 密度 g/cm3 | 熱膨脹系數(shù)×10-6 CTE（20℃） | 導(dǎo)熱系數(shù) W/（M·K） | 導(dǎo)電率 μΩm | 硬度 HV |
| 85MoCu | 85±2% | 9.98 | 6.8 | 160~180 | 0.05 | 210 |
| 80MoCu | 80±2% | 9.91 | 7.7 | 170~190 | 0.046 | 190 |
| 70MoCu | 70±2% | 9.77 | 9.1 | 200~250 | 0.04 | 180 |
| 65MoCu | 65±2% | 9.70 | 9.7 | 210~270 | 0.038 | 176 |
| 60MoCu | 60±2% | 9.64 | 10.3 | 220~280 | 0.034 | 170 |
三、產(chǎn)品用途
微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架；民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等
四、我公司鉬銅優(yōu)勢
1. 鉬銅沒有添加任何粘接劑，導(dǎo)熱性能很好；
2. 鉬銅的金相沒有銅池，性能穩(wěn)定；
3. 鉬銅的銅含量控制很穩(wěn)定，熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱率很穩(wěn)定；
4. 通過沖壓工藝生產(chǎn)的熱沉片，生產(chǎn)成本更低；
5. 相對密度≥99%，孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好，氦質(zhì)譜儀檢漏測驗(yàn)≤5×10-9Pa·m3/S可完全通過；
6. 電鍍質(zhì)量更好，耐熱沖擊性能好。
五、我們可以提供規(guī)格范圍在（0.1~10.0）mm×（10~200）mm×（30~500）mm的鉬銅片材，也可以提供深度加工的鉬銅精密加工件。
六、產(chǎn)品圖片
株洲佳邦難熔金屬股份有限公司
注冊資金：1000萬-5000萬
聯(lián)系人：唐小姐
固話：
移動手機(jī)：13873213272
企業(yè)地址：湖南 株洲市 天元區(qū)
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